焦磷酸铜添加剂
详细介绍
一、 特点
1. YC-414为单一添加型光亮剂，可得到高平整及完美的低电流区镀层。
2. 光亮度高，可使镀件完全获得镜面光亮。
3. 挂镀、滚镀均可适用。
二、 镀液组成及操作条件
成份及操作条件 | 挂镀范围 | 挂镀标准 | 滚镀范围 | 滚镀标准 |
焦磷酸铜（g/L） | 70～90 | 80 | 80～100 | 85 |
焦磷酸钾（g/L） | 280～350 | 320 | 380～400 | 390 |
氨水 （ml/L） | 2～4 | 3 | 1～2 | 1.5 |
YC-414开缸剂（ml/L） | 4～6 | 5 | 5～7 | 6 |
YC-414光亮剂（ml/L） | 2～4 | 2.5 | 3～5 | 4 |
PH | 8.5～8.9 | 8.7 | 8.5～8.9 | 8.7 |
P比 | 6.5～7.5 | 7.0 | 8.5～9.0 | 8.7 |
温度℃ | 55～60 | 57 | 50～60 | 55 |
阴极电流密度( A/dm2) | 4～6 | 5 | ||
阳极电流密度(A/dm2) | 1～3.5 | 2 | ||
阳极 | 电解铜板（阳极袋不需要） | |||
搅拌 | 均需空气搅拌 | |||
三、 镀液维护
1.焦磷酸铜浓度太高或太低时，容易发生烧焦及雾状。
2.焦磷酸钾 它是焦铜的络合剂，浓度高时覆盖性能佳，但光泽会移到低电位区，浓度低时则相反。
3.P比 焦磷酸根P2O7和金属铜的重量比（P2O7 /Cu）.
4.P比太高时，阳极溶解和导电性较好，但阴极效率会变低且镀层易烧焦。
5.P比太低时，阳极溶解和走位能力变差，密着性也不良。
6.PH 应严格控制在（8.5～8.9）之间，
7.太高，则将导致镀层烧焦或密着性不良。
8.太低，则将导致正磷酸根累积过高。可用稀磷酸及苛性钾去调整PH值。
9.氨水 应每日补充氨水，它能提升阳极溶解能力。
10.氨水不足时，镀层有雾状，模糊不清或产生烧焦现象。
11.氨水太多时，低电区光亮度变差，覆盖力也不良。
12.YC-414光亮剂 起光亮整平作用。 消耗量：（400～600 ）ml/KA.H
